C4F對封裝測試和pcb電路板切合等離子蝕刻機(jī)的應(yīng)用：
一、等離子蝕刻機(jī)-封裝測試應(yīng)用領(lǐng)域
       在封裝測試行業(yè)領(lǐng)域中光刻機(jī)運(yùn)用C4F混合氣體開展單晶硅片的線路蝕刻，等離子蝕刻機(jī)-運(yùn)用C4F開展氮化硅蝕刻及光刻膠清除。等離子清洗機(jī)運(yùn)用純C4F混合氣體或C4F與氧氣相互配合方式和方法可對封裝測試中的氮化硅開展微米級的蝕刻，運(yùn)用C4F與氧氣或氫氣相互配合方式和方法可對微米級的光刻膠開展清除。

二、等離子蝕刻機(jī)-pcb電路板生產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域
       等離子蝕刻機(jī)-的蝕刻在pcb電路板生產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域是十分早的，不論是硬質(zhì)的pcb電路板或是柔性電路板在生產(chǎn)過程里都會(huì)開展孔壁去膠，傳統(tǒng)技術(shù)是運(yùn)用化學(xué)工業(yè)藥物清理方式和方法，但伴隨著pcb電路板行業(yè)領(lǐng)域的快速發(fā)展，板子變得越來越小，孔也變得越來越小，化學(xué)工業(yè)藥物做孔內(nèi)去膠的難易度越來越大，且孔越小咬蝕量也無法操縱，還可能會(huì)引起化學(xué)工業(yè)殘存，影響到后段加工工藝。而等離子清洗機(jī)的蝕刻是干式的，并不會(huì)有化學(xué)工業(yè)殘存，而且等離子的擴(kuò)散性十分強(qiáng)，所形成的蝕刻性氣相等離子能夠?qū)ξ⒚准壍目變?nèi)開展合理有效的蝕刻，咬蝕量還可以根據(jù)加工工藝技術(shù)參數(shù)的調(diào)節(jié)獲得更好的操縱。
三、C4F運(yùn)用的注意事項(xiàng)
（1）C4F混合氣體雖然是無毒性不燃?xì)怏w，但濃度高時(shí)會(huì)引起窒息和麻痹，因此運(yùn)用時(shí)應(yīng)注意氣路密封，建議運(yùn)用防爆管路。
（2）為保證加工工藝穩(wěn)定，需運(yùn)用專用型流量控制器。
（3）C4F參與反應(yīng)時(shí)會(huì)形成氫氟酸，排放的廢氣為有害氣體，需做處理后排放。
（4）運(yùn)用C4F的等離子蝕刻建議配防腐型的干式真空泵。