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半導體IC表面微觀污染物為啥只能用電漿清洗機清除：
電漿清洗機機是區(qū)別于試劑水溶液的干式方法，沒有任何環(huán)境污染。真空中的等離子體大部分能夠減少工件表面的無機/有機污染，提高材料的表面活性，提升引線相結合能力，避免包裝分層。
經(jīng)由電漿清洗機的表面處理，能提高工件表面的潤濕能力，從而增強附著力，去除有機污染物、油或油，同時可以處理各種材料，無論對象是什么，無論金屬、半導體、氧化物或聚合物材料能通過電漿清洗機處理。
電漿清洗機在IC應用于封裝行業(yè)：
1)如果在裝載前工作部件上有污染物，工作部件上的銀膠將形成一個球形，大大降低與芯片的附著力。使用電漿清洗機能提高工作部件表面的親水性，提高點膠的成功率，節(jié)省銀膠的用量，降低生產(chǎn)成本。
2)引線鍵合前，IC如果工件上有污染物，這些污染物會導致鍵合效果差或?qū)Ь€和芯片，工件之間的附著力差，影響工件的鍵合強度，電漿清洗機可以顯著提高導線鍵合前的表面活性，提高工件的鍵合強度和導線的張力均勻性。
電漿清洗可用于金屬、陶瓷、玻璃、硅片和塑料材料表面的超清潔和裝飾，具有各種幾何形狀和表面粗糙度。
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