誠(chéng)峰智造CRF的等離子刻蝕機(jī)清洗除晶圓表面殘留的光刻膠嗎？
       晶圓的加工工藝要求很高，在晶圓的生產(chǎn)過(guò)程中，清除晶圓表面的光刻膠是一個(gè)重要環(huán)節(jié)。光刻膠是否完全清除，晶圓表面是否損壞，都會(huì)影響后續(xù)的工藝環(huán)節(jié)，甚至可能導(dǎo)致整個(gè)晶圓因小缺陷而報(bào)廢。

       在以往光刻膠清除方法中，通常選擇濕化學(xué)處理方法，但隨著工藝水平的不斷提高，濕化學(xué)處理方法的缺點(diǎn)越來(lái)越明顯，如反應(yīng)控制不準(zhǔn)確，清洗不徹底，容易引入雜質(zhì)。等離子刻蝕機(jī)表面處理作為一種干處理方法，具有較強(qiáng)的可控性和良好的一致性。在晶圓包裝過(guò)程中，不僅可以完全清除光刻膠等有機(jī)物，還可以激活和粗化晶圓表面，提高晶圓表面的滲透性。
       等離子刻蝕機(jī)處理的工作原理是，在真空狀態(tài)下，處理室內(nèi)壓力越來(lái)越小，分子間距越來(lái)越大，導(dǎo)致分子間相互作用力越來(lái)越小。在這種情況下，高頻電源產(chǎn)生的高壓交變電場(chǎng)將氧氣、氫氣、氬氣、四氟化碳等工藝氣體振蕩成高反應(yīng)活性或高能量的等離子體，然后與有機(jī)污染物和顆粒污染物發(fā)生反應(yīng)或碰撞，形成揮發(fā)性物質(zhì)。然后，工作氣流和真空泵清除這些揮發(fā)性物質(zhì)，以清潔和激活等離子體表面。
       誠(chéng)峰智造CRF的等離子刻蝕機(jī)可用于晶圓制造中的表面清潔、表面激活、光刻膠清除、球種植前清潔等工藝。自2011年以來(lái)，普勒斯一直從事半導(dǎo)體行業(yè)十多年。在光刻膠清除、線(xiàn)前清洗和塑料密封前激活方面積累了豐富的等離子體表面處理經(jīng)驗(yàn)。在這方面，我相信誠(chéng)峰智造可以為有需要的客戶(hù)帶來(lái)專(zhuān)業(yè)的工藝處理方案。