在半導體以及電路板領域目前微波等離子設備也普遍流行？
       科技的發(fā)展，時代的日新月異，半導體IC對工藝和包裝的精度要求也有所提高。半導體芯片制造過程中殘留的光刻膠會明顯影響芯片生產過程中等相關生產質量，從而減少芯片的可靠性和產品合格率。射頻等離子體技術不能滿足高精度脫膠的需要，容易造成芯片損壞。利用大英國內首創(chuàng)的微波等離子體技術，相結合射頻偏置壓力技術，能夠完全去除芯片表面的殘余物，進而顯著提升可生產制造性、可靠性和成品率。微波等離子設備是什么？

       當氣體受到足夠的能量時，它會離子化為等離子體，如電子、原子、原子群、自由基群等。比較常見的等離子體電源主要有三種刺激頻率，刺激頻率為40kHz超聲等離子體電源，13.56MHZ射頻等離子體電源，2.45GHZ等離子體是微波等離子體的電源。微波等離子設備是一類微波等離子體。
       微波等離子設備清洗技術已廣泛應用于國外許多領域，已成為許多精密制造業(yè)的必備設備。微波等離子體清洗設備主要是美國和德國的制造商。在國內，微波等離子設備清洗技術及設備的研究尚處于起步階段。該方法融合了等離子物理、化學和氣固相界面的化學反應，跨各種領域，包括化工、材料、能源以及宇宙等，因此將極具挑戰(zhàn)性，也充滿機會。鑒于未來半導體和光電材料的快速增長，這方面的應用需求將特別大。