如今，制造業(yè)對產品工藝的要求越來越嚴格，材質也越來越精細。在加工過程中，等離子處理器需要在很多方面使用。該設備主要用于印刷包裝行業(yè)、電子行業(yè)、塑料行業(yè)、家電行業(yè)、汽車行業(yè)、印刷和噴墨打印行業(yè)，可直接與全自動糊盒機在線使用。等離子處理器產生的等離子主要用于涂膜、紫外線照明、聚合物、金屬、集成電路芯片、橡膠材料、塑料、玻璃、印刷電路板等各種復雜材質的表面清洗，以增大表面附著力，使產品在粘合、絲網印刷、移印和噴涂方面達到（極）佳成果。

      由于噴出的等離子體流動中性，不帶電，可對各種聚合物、金屬、集成電路芯片、橡膠材料、PCB印刷電路板等材質對其進行表面清洗。再加等離子體表面處理器處理后，除去碳化氫污垢，如油脂、輔助添加劑，有利于粘接，性能持久穩(wěn)定，保持時間長。該等離子處理器溫度低，適用于表面材質對溫度（敏）感的產品。在裝印和噴碼行業(yè)中，等離子處理器的工藝技術已成熟應用，可增大UV、覆膜折疊紙箱的粘接穩(wěn)固性，可選用環(huán)保水溶性粘結劑，減低膠水使用，有效減少生產成本。

直接影響等離子處理器清洗效率的因素主要有以下幾個方面：
(1)放電壓力:對于低壓等離子體，放電壓力增大，等離子體密度越高，電子溫度越低。等離子體的清洗成果取決于密度和電子溫度，如密度越高，清洗速度越快，電子溫度越高，清洗成果越好。因此，放電壓力的選擇對低壓等離子體的清洗過程很重要。
(2)氣體類型:待處理物體的基材及其表面污染物種類繁多，等離子處理器在不同氣體放電產生的等離子體清洗速度和清洗成果相差甚遠。因此，應有針對性地選擇等離子體的工作氣體。例如，能夠選擇氧氣等離子體去除物體表面的油能夠選擇氫氬混合氣體等離子體去除氧化層。
(3)放電功率:增進放電功率能夠增進等離子體密度，增大（活）性顆粒的能量，增進清潔成果。例如，氧氣等離子體的密度受放電功率的直接影響很大。
(4)接觸時間：待清洗材料在等離子體中的接觸時間對材料的表面清洗成果和等離子體工作效率有重要直接影響。暴露時間越長，清洗成果越好，但工作效率越低。此外，長期清洗可能會損壞材質表面。

(5)傳輸速度：對于常壓等離子處理器的清洗過程，處理大物體需要連續(xù)驅動。所以，待清洗物體和電極的相對運動越慢，處理成果就越好，但過慢一方面會直接影響工作效率，另一方面也會導致材料表面的損壞，從而直接影響待清洗的物體。
(6)其它：等離子清洗過程中的氣體分配、氣體流量、電極設置等技術參數也會直接影響清洗成果。所以要根據實際情況和清洗要求，制定出具體合適的工藝技術參數。

       通過以上介紹，大家對等離子處理器是否有更深入的了解，有什么疑問能夠關注CRF誠峰智造網站，隨時與小編聯(lián)系哈。