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CRF plasma 等離子清洗機(jī)

支持材料 測試、提供設(shè)備 試機(jī)

20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家

誠峰plasma在IC封裝領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用將越來越廣泛

誠峰plasma在IC封裝領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用將越來越廣泛：
       目前的電子元器件清洗，主要是用plasma清洗。傳統(tǒng)的電子元件采用濕法清洗，電路板上的一些元件，如晶體振動電路，都有金屬外殼，清洗后，元件內(nèi)的水難以干燥，用酒精、天然水手動清洗，氣味大，清洗效率低，浪費(fèi)勞動力成本。
       電子器件或IC芯片是當(dāng)今電子產(chǎn)品的繁雜根基。當(dāng)代IC芯片包含包裝印刷在晶體上的電子器件，同時附接到“封裝”，該“封裝”包含到印刷電路板的電連接，IC芯片焊接在印刷電路板上。用于IC芯片的封裝還提供遠(yuǎn)離晶體的磁頭轉(zhuǎn)移，同時在某些情況下，提供圍繞晶體本身的柔性線路板。當(dāng)IC芯片包含柔性線路板時，晶體上的電連接結(jié)合到柔性線路板上的焊盤，然后柔性線路板焊接到封裝上。

plasma

       在IC芯片制造領(lǐng)域，plasma處理技術(shù)已變成不可替代的完善工序，無論是在晶片上注入，還是在晶元鍍層，也可以達(dá)到我們低溫誠峰plasma的效果：除去氧化膜、有機(jī)物、去掩膜等超純化處理和表面活性，改善晶元表面的浸潤性。

引起這些問題的主要原因是：焊接分層、虛焊、打線強(qiáng)度不高，造成這些問題的原因在于柔性線路板和芯片表面的污染物，主要有微粒污染源、氧化層、有機(jī)物殘余等，由于上述污染物的存在，導(dǎo)致芯片與框架襯底之間銅引線未完成焊接，或出現(xiàn)虛焊。
       誠峰plasma主要通過活性等離子體對材料表面進(jìn)行物理學(xué)負(fù)電子或化學(xué)變化等單一化或雙向功效，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)材料表面分子水平的污染物去除或改性。plasma清洗機(jī)有效應(yīng)用在IC封裝工序中，能夠有效去除材料表面的有機(jī)質(zhì)殘余、微顆粒物污染源、氧化薄層等，提高工件表面活性，避免鍵合分層或虛焊等情況。
       誠峰plasma也將不斷發(fā)展并擴(kuò)大應(yīng)用范圍,以目前的情況來說,其工藝技術(shù)推廣到LED封裝及LCD行業(yè)趨勢勢在必行。等離子表面清洗技術(shù)在IC封裝領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用將越來越廣泛，并以其優(yōu)良的性能變成21世紀(jì)IC封裝領(lǐng)域內(nèi)關(guān)鍵生產(chǎn)裝置，變成大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)節(jié)中提高產(chǎn)品成品率及可靠性的重要工序措施，未來必然不可或缺。
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