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CRF plasma 等離子清洗機(jī)

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等離子體清洗機(jī)的應(yīng)用變得越來(lái)越寬泛IC封裝領(lǐng)域

等離子體清洗機(jī)的應(yīng)用變得越來(lái)越寬泛IC封裝領(lǐng)域：
       目前，等離子體主要用于清潔電子元器件。常規(guī)的電子元器件要用濕法清洗的。電路板上的一些元件，如晶體振動(dòng)電路，都有金屬外殼。清洗后，零件內(nèi)的水很難干燥。用酒精和天然水手工清洗，氣味高，清洗效率低，浪費(fèi)勞動(dòng)力成本。
電子器件或IC芯片是當(dāng)今電子產(chǎn)品的復(fù)雜基礎(chǔ)。IC芯片包括電子設(shè)備的封裝，電子設(shè)備印在晶體上，同時(shí)連接到一個(gè)“封裝”，該“封裝”包含與IC印刷電路板的電連接。

等離子體清洗機(jī)


        IC在某些情況下，芯片磁頭從晶體的轉(zhuǎn)移，在某些情況下，它還提供了一個(gè)圍繞晶體本身的柔性電路板。IC當(dāng)芯片包含柔性電路板時(shí)，將晶體上的電連接到柔性電路板上的焊盤上，然后將柔性電路板焊接到包裝上。

       在IC在芯片制造領(lǐng)域，等離子體處理技術(shù)已成為一項(xiàng)不可替代的完美工藝。無(wú)論是植入晶片還是電鍍晶片，我們還可以達(dá)到低溫等離子體的效果：去除氧化膜、有機(jī)物、去除掩模等超凈化處理和表面活性，提高晶片表面的潤(rùn)濕性。造成這些問題的主要原因是：這些問題的原因在于柔性電路板和芯片表面的污染物，如顆粒污染源、氧化層、有機(jī)殘留物等。由于存在上述污染物，芯片與框架基板之間的銅引線未焊接或虛焊。
       等離子體主要利用活性等離子體對(duì)材料表面產(chǎn)生單一或雙向的物理負(fù)電子或化學(xué)變化，然后在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子體清洗機(jī)可以有效地使用IC包裝工藝，能有效去除材料表面有機(jī)殘留物、微粒污染源、氧化物薄層等，提高工件表面活性，避免粘結(jié)分層或虛焊。
       目前，其制程技術(shù)方向LED封裝和LCD行業(yè)推廣勢(shì)在必行。等離子體表面清潔技術(shù)的應(yīng)用變得越來(lái)越寬泛IC封裝領(lǐng)域，并以其卓越的性能成為在大規(guī)模IC封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵生產(chǎn)裝置，已成為提高產(chǎn)品產(chǎn)量和可靠性的重要工序措施，未來(lái)將必不可少。
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